客户背景：一家专注于半导体测试接口和高端IC载板的制造商。
痛点：
其产品线宽/线距要求达到 15μm/15μm，对曝光设备的分辨率和平行度要求极高。
传统曝光机汞灯的热量会导致底片（菲林）因受热伸缩而产生微变形，影响图形转移的精度。
汞灯启动慢，影响生产节拍。
UVLED解决方案：引入以大尺寸、高均匀性UVLED面光源为核心的直接光曝光机。
实施效果：
实现超高分辨率：UVLED光源系统出色的平行度和均匀性，确保了光线垂直穿过底片，成功实现了 12μm 的精细线路制作，满足了下一代产品的需求。
保证尺寸稳定性：冷光源特性确保了底片和基板在整个曝光过程中尺寸稳定，图形对位精度达到±5μm以内。
提升生产效率：即开即用的特性使设备随时处于待命状态，配合自动化生产线，生产效率提升约 15%。
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